Серия процессов производства PACK: Процесс производства аккумуляторных батарей MTP

Jun 26, 2026

Оставить сообщение

В настоящее время для аккумуляторных блоков питания и энергии используются две основные технические архитектуры: модуль---Pack (MTP) и элемент---Pack (CTP).

1. Технология модуля---Pack (MTP)

Этот технический маршрут занимаетмодуликак основные функциональные единицы. Элементы предварительно-собираются в стандартизированные модули, которые затем механически крепятся к корпусу блока.

Механизм передачи нагрузки: Жесткое соединение модулей с корпусом достигается посредством болтового крепления, при этом механические нагрузки и вибрационные напряжения передаются через крепежные детали.

Архитектура управления температурным режимом: Пластина водяного охлаждения представляет собой отдельный компонент, отделенный от корпуса. Такая конструкция позволяет осуществлять независимую замену и обслуживание модулей, но при этом создает определенное избыточное пространство в компоновке.

Типичное применение: аккумуляторная батарея 1P52S (решение MTP, широко используемое для наружных коммерческих и промышленных шкафов хранения энергии)

2. Модуль-к-Pack (CTP)-Бесплатная технология

Эта технология повышает интеграцию системы за счет упрощения структурного проектирования. Его основная особенность исключает промежуточный модульный слой, что позволяет напрямую интегрировать элементы в корпус блока.

Механизм передачи нагрузки: болтовые соединения заменены высокопрочным-конструкционным клеевым соединением. Это фиксирует ячейки на корпусе, равномерно распределяя нагрузки и уменьшая концентрацию локализованного напряжения.

Архитектура управления температурным режимом: Пластина водяного охлаждения выполнена заодно с нижней пластиной блока. Ячейки прикрепляются непосредственно к охлаждающей пластине с помощью структурного клея, что значительно сокращает пути теплопроводности.

Проверка ячейки OCV и плазменная очистка

Функции плазменной обработки поверхности клеток:

1.Удаление органических загрязнений, оксидов и микро-примесей с поверхности клеток посредством плазменной активации;

2. Активируйте поверхности подложки, чтобы усилить адгезию покрытия, оптимизировать смачиваемость электрода и гарантировать равномерное соединение материала;

3.Улучшите электрохимические характеристики аккумулятора, стабильность цикла и долгосрочную-надежность.

Отправить запрос